NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 60749-9 | 2017-11 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017 Mehr |
| IEC 60749-1 | 2002-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-1 Corrigendum 1 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-11 Corrigendum 1 | 2003-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-11 Corrigendum 2 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-12 | 2017-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz Mehr |
| IEC 60749-13 | 2018-02 | Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre Mehr |
| IEC 60749-14 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Mehr |
| IEC 60749-16 | 2003-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) Mehr |
