NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 60749-35 | 2007-03 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006 Mehr |
| DIN EN 60749-36 | 2003-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003 Mehr |
| DIN EN 60749-38 | 2008-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher (IEC 60749-38:2008); Deutsche Fassung EN 60749-38:2008 Mehr |
| DIN EN 60749-4 | 2017-11 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017 Mehr |
| DIN EN 60749-40 | 2012-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011 Mehr |
| DIN EN 60749-42 | 2015-05 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte (IEC 60749-42:2014); Deutsche Fassung EN 60749-42:2014 Mehr |
| DIN EN 60749-44 | 2017-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 44: Prüfverfahren zur Einzelereignis-Effekt-Neutronenbestrahlung von Halbleiterbauelementen (IEC 60749-44:2016); Deutsche Fassung EN 60749-44:2016 Mehr |
| DIN EN 60749-6 | 2017-11 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017 Mehr |
| DIN EN 60749-7 | 2012-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011 Mehr |
| DIN EN 60749-8 | 2003-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003 Mehr |
