NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-58 ; VDE 0468-2-58 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| DIN EN 61249-2-22 | 2005-08 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-22:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-22:2005 Mehr |
| DIN EN 61249-2-35 | 2009-07 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-35:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-35:2009 Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 2017-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) Mehr |
| IEC 60068-3-13 | 2016-05 | Umweltprüfungen - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T: Löten Mehr |
| IEC 61760-4 | 2015-05 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile Mehr |
