NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60664-3 ; VDE 0110-3:2017-11 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61249-2-9 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines mit Bismaleininmid/Triazin modifizierten Epoxidharzes, modifiziert oder nicht-modifiziert, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| ISO/IEC Guide 51 | 2014-04 | Sicherheitsaspekte - Leitfaden für deren Aufnahme in Normen Mehr |
| DIN EN 60068-2-1 ; VDE 0468-2-1:2008-01 | 2008-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte (IEC 60068-2-1:2007); Deutsche Fassung EN 60068-2-1:2007 Mehr |
| DIN EN 60068-2-14 ; VDE 0468-2-14:2010-04 | 2010-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel (IEC 60068-2-14:2009); Deutsche Fassung EN 60068-2-14:2009 Mehr |
| DIN EN 60068-2-2 ; VDE 0468-2-2:2008-05 | 2008-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme (IEC 60068-2-2:2007); Deutsche Fassung EN 60068-2-2:2007 Mehr |
| DIN EN 60068-2-78 ; VDE 0468-2-78:2014-02 | 2014-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant (IEC 60068-2-78:2012); Deutsche Fassung EN 60068-2-78:2013 Mehr |
| DIN EN 60454-3-1 ; VDE 0340-3-1:2002-03 | 2002-03 | Selbstklebende Bänder für elektrotechnische Anwendungen - Teil 3: Bestimmungen für einzelne Materialien; Blatt 1: Selbstklebende Bänder aus PVC-Folie (IEC 60454-3-1:1998 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 60454-3-1:1998 + A1:2001 Mehr |
| DIN EN 60664-1 Beiblatt 1 ; VDE 0110-1 Beiblatt 1:2012-06 | 2012-06 | Isolationskoordination für Niederspannungsbetriebsmittel - Teil 2-1: Anwendungsrichtlinie - Erläuterungen zur Anwendung der Normenreihe IEC 60664, Bemessungsbeispiele und Isolationsprüfungen (IEC/TR 60664-2-1:2011 + Cor. :2011) Mehr |
| DIN EN 60664-1 Beiblatt 3 ; VDE 0110-1 Beiblatt 3:2003-11 | 2003-11 | Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Beiblatt 3: Berücksichtigung von Schnittstellen; Anwendungsleitfaden (IEC/TR 60664-2-2:2002) Mehr |
| DIN EN 61189-2 | 2007-01 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006 Mehr |
