NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 62435-2 2017-01 Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen Mehr 
DIN EN 60068-2-17 1995-05 Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Q: Dichtheit (IEC 60068-2-17:1994); Deutsche Fassung EN 60068-2-17:1994 Mehr 
DIN EN 60749-20-1 2009-10 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009 Mehr 
DIN EN 60749-21 2012-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011 Mehr 
DIN EN 60749-22 2003-12 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003 Mehr 
DIN EN 61340-5-1 ; VDE 0300-5-1:2017-07 2017-07 Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen (IEC 61340-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61340-5-1:2016 Mehr 
DIN EN 62435-1 ; VDE 0884-135-1:2017-10 2017-10 Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 62435-1:2017); Deutsche Fassung EN 62435-1:2017 Mehr 
DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 2017-10 Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr 
IEC 60749-21 2011-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr 
IEC 60749-22 2002-09 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit Mehr