NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62752 ; VDE 0666-10:2017-04 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 61249-2-34 | 2009-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-34: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-35 | 2008-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-36 | 2008-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-37 | 2008-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-38 | 2008-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-39 | 2012-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-4 | 2001-12 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-40 | 2012-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-2-41 | 2010-04 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-42 | 2010-04 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
