NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62326-20 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61249-2-8 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 62137-1-3 | 2008-11 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung Mehr |
| IEC 62137-1-4 | 2009-01 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung Mehr |
| IEC 62326-1 ; QC 230000:2002-03 | 2002-03 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 62326-4 ; QC 230500:1996-12 | 1996-12 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation Mehr |
| IEC/TR 62866 | 2014-05 | Elektrochemische Migration in gedruckten Schaltungen und Baugruppen - Mechanismen und Prüfung Mehr |
| ISO 21948 | 2001-04 | Schleifmittel auf Unterlagen - Rechteckige Schleifblätter Mehr |
| ISO 291 | 2008-05 | Kunststoffe - Normalklimate für Konditionierung und Prüfung Mehr |
| ISO 3366 | 1999-10 | Schleifmittel auf Unterlagen - Rollen Mehr |
