NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 62148-18 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60191-3 1999-10 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen Mehr 
IEC 60191-4 2013-10 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr 
IEC 60191-5 1997-04 Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen Mehr 
IEC 60191-6 2009-11 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Mehr 
IEC 60191-6-1 2001-10 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr 
IEC 60191-6-10 2003-11 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Allgemeine Regeln für die Maße von P-VSON Mehr 
IEC 60191-6-12 2011-06 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Mehr 
IEC 60191-6-16 2007-04 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA Mehr 
IEC 60191-6-17 2011-01 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball- Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) Mehr 
IEC 60191-6-18 2010-01 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) Mehr