NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62149-2 ; VDE 0886-149-2:2015-03 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC Guide 107 | 2014-07 | Elektromagnetische Verträglichkeit - Leitfaden für die Erarbeitung von Publikationen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-25 | 2003-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60749-7 | 2011-06 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr |
| IEC 60825-1 | 2014-05 | Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Klassifizierung von Anlagen und Anforderungen Mehr |
| IEC 60950-1 | 2005-12 | Einrichtungen der Informationstechnik - Sicherheit - Teil 1: Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61300-2-19 | 2012-11 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) Mehr |
| IEC 61300-2-48 | 2009-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-48: Prüfungen - Temperatur-Feuchte-Zyklus Mehr |
| DIN EN 60191-3 | 2000-07 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999 Mehr |
| DIN EN 60191-3 Beiblatt 1 | 2006-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe Mehr |
