NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62149-9 ; VDE 0886-149-9:2015-01 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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DIN EN 60191-3 | 2000-07 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999 Mehr |
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1 | 2006-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe Mehr |
DIN EN 60191-6 | 2010-06 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009 Mehr |
DIN EN 60191-6-1 | 2002-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001 Mehr |
DIN EN 60191-6-10 | 2004-05 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003 Mehr |
DIN EN 60191-6-12 | 2011-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011 Mehr |
DIN EN 60191-6-16 | 2007-11 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007 Mehr |
DIN EN 60191-6-17 | 2011-09 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011 Mehr |
DIN EN 60191-6-18 | 2010-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010 Mehr |
DIN EN 60191-6-19 | 2010-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010 Mehr |