NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61182-2-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61182-2 | 2006-09 | Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2: Generic requirements Mehr |
| IEC 61188-5-1 | 2002-07 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61188-5-2 | 2003-06 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Einzelbauelemente Mehr |
| IEC 61188-5-3 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-4 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-5 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-6 | 2003-01 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-8 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Mehr |
| IPC D-325A | 1995-05 | Documentation Requirements for Printed Boards Mehr |
| IPC 2582 | 2007-06-26 | Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description Mehr |
