NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN IEC/TS 62647-1 ; DIN SPEC 42647-1:2013-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC/TS 62647-2 | 2012-11 | Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot - Teil 2: Verringerung der schädlichen Einflüsse von Zinn Mehr |
| ARINC 671 | 2006-03 | Guidance for the Transition to Lead-Free Soldering, Maintenance, and Repair Mehr |
| GEIA-HB-0005-1 | 2006-06 | Program Management/Systems Engineering Guidelines For Managing The Transition To Lead-Free Electronics Mehr |
| GEIA-HB-0005-2 | 2007-10 | Technical Guidelines for Aerospace and High Performance Electronic Systems Containing Lead-free Solder and Finishes Mehr |
| GEIA-HB-0005-3 | 2008-09 | Rework/Repair Handbook to Address the Implications of Lead-Free Electronics and Mixed Assemblies in Aerospace and High Performance Electronic Systems Mehr |
| GEIA-HB-649 | 2005-10 | Implementation Guide for Configuration Management Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 61188-5-1 | 2002-07 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IPC 2225 ; ANSI/IPC-2225 | 1998-05 | Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies Mehr |
