NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62149-7 ; VDE 0886-149-7:2013-02 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 60749-35 | 2007-03 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006 Mehr |
| DIN EN 60749-36 | 2003-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003 Mehr |
| DIN EN 60749-38 | 2008-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher (IEC 60749-38:2008); Deutsche Fassung EN 60749-38:2008 Mehr |
| DIN EN 60749-40 | 2012-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011 Mehr |
| DIN EN 60749-7 | 2012-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011 Mehr |
| DIN EN 60749-8 | 2003-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003 Mehr |
| DIN EN 61300-2-48 | 2009-12 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-48: Prüfungen - Temperatur-Feuchte-Zyklus (IEC 61300-2-48:2009); Deutsche Fassung EN 61300-2-48:2009 Mehr |
| IEC 60191-2 | 1966 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen Mehr |
| IEC 60191-2 AMD 1 | 2001-03 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2: Maße; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60191-2 AMD 10 | 2004-03 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2: Maße; Änderung 10 Mehr |
