NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60512-16-21 ; VDE 0687-512-16-21:2012-11 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 60512-25-7 | 2005-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-7: Prüfung 25g - Impedanz, Reflexionskoeffizient und Spannungsstehwellenverhältnis (IEC 60512-25-7:2004); Deutsche Fassung EN 60512-25-7:2005 Mehr |
| DIN EN 60512-25-9 | 2009-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfungen - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) (IEC 60512-25-9:2008); Deutsche Fassung EN 60512-25-9:2008 Mehr |
| DIN EN 60512-2-6 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-6: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstands; Prüfung 2f: Durchgangswiderstand Gehäuse (Schirm) (IEC 60512-2-6:2002); Deutsche Fassung EN 60512-2-6:2002 Mehr |
| DIN EN 60512-26-100 ; VDE 0687-512-26-100:2011-12 | 2011-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g (IEC 60512-26-100:2008 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60512-26-100:2008 + A1:2011 Mehr |
| DIN EN 60512-27-100 ; VDE 0687-512-27-100:2012-09 | 2012-09 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g (IEC 60512-27-100:2011); Deutsche Fassung EN 60512-27-100:2012 Mehr |
| DIN EN 60512-3-1 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand (IEC 60512-3-1:2002); Deutsche Fassung EN 60512-3-1:2002 Mehr |
| DIN EN 60512-4-1 | 2004-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-1: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung - Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit (IEC 60512-4-1:2003); Deutsche Fassung EN 60512-4-1:2003 Mehr |
| DIN EN 60512-4-2 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-2: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4b: Sprühaussetzung (IEC 60512-4-2:2002); Deutsche Fassung EN 60512-4-2:2002 Mehr |
| DIN EN 60512-4-3 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-3: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4c: Spannungsfestigkeit vorisolierter Crimphülsen (IEC 60512-4-3:2002); Deutsche Fassung EN 60512-4-3:2002 Mehr |
| DIN EN 60512-5-1 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 5-1: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5a: Temperaturerhöhung (IEC 60512-5-1:2002); Deutsche Fassung EN 60512-5-1:2002 Mehr |
