NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-4-116 ; VDE 0687-76-4-116:2012-11 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60512-26-100 | 2008-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-26-100 AMD 1 | 2011-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-26-100 Edition 1.1 | 2011-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-27-100 | 2011-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g Mehr |
| IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |
| IEC 60512-4-1 | 2003-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-1: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit Mehr |
| IEC 60512-4-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-2: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4b: Sprühaussetzung Mehr |
| IEC 60512-4-3 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-3: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4c: Spannungsfestigkeit vorisolierter Crimphülsen Mehr |
| IEC 60512-5-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 5-1: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5a: Temperaturerhöhung Mehr |
| IEC 60512-5-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 5-2: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5b: Strombelastbarkeit (Derating-Kurve) Mehr |
