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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 60730-1 ; VDE 0631-1:2012-10 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
DIN EN 61249-2-6 2004-06 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-6:2003 Mehr 
DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1 2005-11 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-6:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-6:2004-06 Mehr 
DIN EN 61249-2-7 2002-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002 Mehr 
DIN EN 61249-2-7 Berichtigung 1 2006-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-7:2002-12 Mehr 
DIN EN 61249-2-8 2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-8:2003 Mehr 
DIN EN 61249-2-9 2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-9:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-9:2003 Mehr 
DIN EN 61249-3-3 1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999 Mehr 
DIN EN 61249-3-4 1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999 Mehr 
DIN EN 61249-3-5 1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999 Mehr 
DIN EN 61249-4-1 2008-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008); Deutsche Fassung EN 61249-4-1:2008 Mehr