NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60352-5 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 61249-4-16 | 2009-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-4-17 | 2009-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-4-2 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-5 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-5-1 | 1995-11 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien Mehr |
| IEC 61249-5-4 | 1996-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben Mehr |
| IEC 61249-7-1 | 1995-04 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationen für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer Mehr |
| IEC 61249-8-7 | 1996-04 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke Mehr |
| IEC 61249-8-8 | 1997-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen Mehr |
| IEC Guide 109 | 2012-06 | Environmental aspects - Inclusion in electrotechnical product standards Mehr |
