NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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DIN EN 62137-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer	Ausgabe	Titel
IEC 61188-5-6	2003-01	Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr
IEC 61188-5-8	2007-10	Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Mehr
IEC 61249-2-7	2002-03	Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr
IEC 60068-2-2	2007-07	Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr