NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-7 ; VDE 0627-603-7:2012-08 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61076-1 | 2006-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 60050-581 | 2008-09 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr |
| IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60512-10-4 | 2003-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 10-4: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfungen und Überlastprüfungen; Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) Mehr |
| IEC 60512-1-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfungen Mehr |
| IEC 60512-1-100 | 2012-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-100: Allgemeines - Zutreffende Publikationen Mehr |
| IEC 60512-11-10 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-10: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11j: Kälte Mehr |
| IEC 60512-11-11 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-11: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11k: Unterdruck Mehr |
| IEC 60512-11-12 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-12: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11m: Feuchte Wärme, zyklisch Mehr |
| IEC 60512-11-13 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-13: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11n: Gasdichtheit, Wickelverbindungen Mehr |
