NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61812-1 ; VDE 0435-2021:2012-03 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61000-4-8 | 2009-09 | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 4-8: Prüf- und Messverfahren - Prüfung der Störfestigkeit gegen Magnetfelder mit energietechnischen Frequenzen Mehr |
| IEC 61210 | 2010-08 | Verbindungsmaterial - Flachsteckverbindungen für elektrische Kupferleiter - Sicherheitsanforderungen Mehr |
| IEC 61984 | 2008-10 | Steckverbinder - Sicherheitsanforderungen und Prüfungen Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-10 | 2005-06 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-17 | 1994-07 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfverfahren - Prüfung Q: Dichtheit Mehr |
| IEC 60068-2-30 | 2005-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-30: Prüfverfahren - Prüfung Db: Feuchte Wärme, zyklisch (12 + 12 Stunden) Mehr |
| IEC 60068-2-31 | 2008-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-31: Prüfverfahren - Prüfung Ec: Schocks durch raue Handhabung, vornehmlich für Geräte Mehr |
| IEC 60068-2-40 | 1976 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Z/AM: Prüfung mit kombinierter Beanspruchung durch niedrige Temperaturen und Unterdruck Mehr |
