NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-21 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-38 | 2008-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher Mehr |
| IEC 60749-40 | 2011-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen Mehr |
| IEC 60749-7 | 2011-06 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr |
| IEC 60749-8 | 2002-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-8 Corrigendum 1 | 2003-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-8 Corrigendum 2 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
