NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-21 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-4 AMD 2 | 1994-03 | Umweltprüfungen; Teil 4: Informationen für den Verfasser von Einzelbestimmungen; Zusammenfassungen zu den Prüfungen; Änderung 2 Mehr |
| IEC 60068-5-2 | 1990-12 | Umweltprüfung; Teil 5: Richtlinie für das Entwerfen von Prüfverfahren; Begriffe Mehr |
| IEC 60749-1 | 2002-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-1 Corrigendum 1 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-11 Corrigendum 1 | 2003-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-11 Corrigendum 2 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-14 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Mehr |
| IEC 60749-16 | 2003-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) Mehr |
| IEC 60749-19 | 2003-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit Mehr |
