NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-3-117 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60512-25-2 | 2002-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-2: Prüfung 25b: Dämpfung (Einfügedämpfung) Mehr |
| IEC 60512-25-3 | 2001-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-3: Prüfung 25c; Veränderung der Anstiegszeit Mehr |
| IEC 60512-25-4 | 2001-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-4: Prüfung 25d; Laufzeitverzögerung Mehr |
| IEC 60512-25-5 | 2004-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-5: Prüfung 25e: Rückflussdämpfung Mehr |
| IEC 60512-25-6 | 2004-05 | Prüfverfahren - Teil 25-6: Prüfung 25f - Augendiagramm und Jitter Mehr |
| IEC 60512-25-7 | 2004-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-7: Prüfung 25g: Impedanz, Reflexionskoeffizient und Spannungsstehwellenverhältnis Mehr |
| IEC 60512-25-9 | 2008-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfung - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) Mehr |
| IEC 60512-2-6 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-6: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2f: Durchgangswiderstand Gehäuse (Schirm) Mehr |
| IEC 60512-26-100 | 2008-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |
