NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 50155 ; VDE 0115-200:2008-03 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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DIN EN 61249-3-3 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999 Mehr |
DIN EN 61249-3-4 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999 Mehr |
DIN EN 61249-3-5 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999 Mehr |
DIN EN 61249-4-11 | 2006-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-11:2005 Mehr |
DIN EN 61249-4-12 | 2006-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-12:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-12:2005 Mehr |
DIN EN 61249-4-2 | 2006-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-2:2005 Mehr |
DIN EN 61249-4-5 | 2006-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4-5:2005 Mehr |
DIN EN 61249-5-1 | 1996-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-5-1:1996 Mehr |
DIN EN 61249-5-4 | 1997-02 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996 Mehr |
DIN EN 61249-7-1 | 1996-01 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationen für Materialien mit verzugsfreiem Kern; Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer (IEC 61249-7-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-7-1:1995 Mehr |