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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 50155 ; VDE 0115-200:2008-03 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
DIN EN 60068-4 1996-10 Umweltprüfungen - Teil 4: Informationen für den Verfasser von Einzelbestimmungen - Zusammenfassungen zu den Prüfungen (IEC 60068-4:1987 + A1:1992 + A2:1994); Deutsche Fassung EN 60068-4:1996 Mehr 
DIN EN 60068-5-2 2000-08 Umweltprüfungen - Teil 5: Leitfaden für das Festlegen von Prüfverfahren; Begriffe (IEC 60068-5-2:1990); Deutsche Fassung EN 60068-5-2:1999 Mehr 
DIN EN 60297-3-101 2005-06 Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-101: Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-101:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-101:2004 Mehr 
DIN EN 60297-3-102 2005-06 Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-102: Ein-/Aushebegriff (IEC 60297-3-102:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-102:2004 Mehr 
DIN EN 60297-3-103 2005-06 Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-103: Kodierung und Führungsstift (IEC 60297-3-103:2004); Deutsche Fassung EN 60297-3-103:2004 Mehr 
DIN EN 60297-3-104 2007-03 Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-in-)Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC 60297-3-104:2006); Deutsche Fassung EN 60297-3-104:2006 Mehr 
DIN EN 60352-1 1998-04 Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen; Allgemeine Anforderungen; Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-1:1997); Deutsche Fassung EN 60352-1:1997 Mehr 
DIN EN 61249-2-1 2005-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-1:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-1:2005 Mehr 
DIN EN 61249-2-10 2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-10:2003 Mehr 
DIN EN 61249-2-10 Berichtigung 1 2005-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-10:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-10:2004-01 Mehr