NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61192-5 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61249-3-3 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien Mehr |
| IEC 61249-3-4 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien Mehr |
| IEC 61249-3-5 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme Mehr |
| IEC 61249-4-11 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-12 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-2 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-5 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-5-1 | 1995-11 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien Mehr |
| IEC 61249-5-4 | 1996-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben Mehr |
| IEC 61249-7-1 | 1995-04 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationen für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer Mehr |
