NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61192-5 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61193-1 | 2001-12 | Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten Mehr |
| IEC 61249-2-1 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität Mehr |
| IEC 61249-2-10 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines Gemisches aus Cyanatester und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-11 | 2003-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-12 | 1999-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikationen für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert Mehr |
| IEC 61249-2-13 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert Mehr |
| IEC 61249-2-18 | 2002-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-19 | 2001-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-2 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität Mehr |
